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Dielectric and rheological study of the molecular dynamics during the cure of an epoxy resin

Alexander Chaloupka, Tobias Pflock, Robert Horny, Natalie Rudolph, Siegfried R. Horn

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    Metadaten
    Author:Alexander Chaloupka, Tobias Pflock, Robert HornyORCiDGND, Natalie Rudolph, Siegfried R. HornORCiDGND
    Frontdoor URLhttps://opus.bibliothek.uni-augsburg.de/opus4/87084
    ISSN:0887-6266OPAC
    Parent Title (English):Journal of Polymer Science Part B: Polymer Physics
    Publisher:Wiley
    Type:Article
    Language:English
    Year of first Publication:2018
    Release Date:2021/05/27
    Tag:Physical and Theoretical Chemistry; Materials Chemistry; Polymers and Plastics; Condensed Matter Physics
    Volume:56
    Issue:12
    First Page:907
    Last Page:913
    DOI:https://doi.org/10.1002/polb.24604
    Institutes:Mathematisch-Naturwissenschaftlich-Technische Fakultät
    Mathematisch-Naturwissenschaftlich-Technische Fakultät / Institut für Physik
    Mathematisch-Naturwissenschaftlich-Technische Fakultät / Institut für Materials Resource Management
    Mathematisch-Naturwissenschaftlich-Technische Fakultät / Institut für Physik / Lehrstuhl für Experimentalphysik II
    Mathematisch-Naturwissenschaftlich-Technische Fakultät / Institut für Materials Resource Management / Lehrstuhl für Nachhaltige Materialien und Prozesse
    Nachhaltigkeitsziele
    Nachhaltigkeitsziele / Ziel 9 - Industrie, Innovation und Infrastruktur

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